概要:电子陶瓷按功能和用途分7类:绝缘装置瓷,电容器瓷,铁电陶瓷,半导体精密陶瓷,离子陶瓷,电绝缘陶瓷,介电陶瓷。
知识点名称: 电子陶瓷按功能和用途分类
关键词:绝缘装置瓷,电容器瓷,铁电陶瓷,半导体精密陶瓷,离子陶瓷,电绝缘陶瓷,介电陶瓷
相关概念和介绍:
1、绝缘装置瓷:简称装置瓷,具有优良的电绝缘性能,用作电子设备和器件中的结构件、基片和外壳等的电子陶瓷。绝缘装置瓷件包括各种绝缘子、线圈骨架、电子管座、波段开关、电容器支柱支架、集成电路基片和封装外壳等。对这类瓷的基本要求是介电常数低,介质损耗小,绝缘电阻率高,击穿强度大,介电温度特性和频率特性好。此外,还要求有较高的机械强度和化学稳定性。
2、电容器瓷:用作电容器介质的电子陶瓷。这类陶瓷用量大、规格品种也很多。主要的有高频、低频电容器瓷和半导体瓷。
3、铁电陶瓷:功能多、用途广。利用其压电特性可以制成压电器件。
4、半导体精密陶瓷:通过半导体化措施使陶瓷具有半导电性晶粒和绝缘性(或半导体性)晶界,从而呈现很强的界面势垒等半导体特性的电子陶瓷。
5、离子陶瓷:快离子导电的电子陶瓷。具有快速传递正离子的特性。
6、电绝缘陶瓷:因具备导热性良好、电导率低、介电常数小、介电损耗低、机械强度高、化学稳定性好等特性,被广泛应用于金属熔液的浴槽、熔融盐类容器、封装材料、集成电路基板、电解槽衬里、金属基复合材料增强体、主动装甲材料、散热片以及高温炉的发热件中。在电子、电力工业中,绝缘陶瓷比如电力设备的绝缘子、绝缘衬套、电阻基体、线圈框架、电子管功率管的管座及集成电路基片等主要是用于电器件的安装、保护、支撑、绝缘、连接和隔离。
7、介电陶瓷:因具有高强度、介电损耗低、耐热性、稳定性等特点,目前被广泛应用于集成电路基板的制造材料。比如氧化铍瓷、氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷及碳化硅陶瓷等可普遍作为集成电路基板的陶瓷材料,其中氧化铍因制造工艺复杂、毒性大及成本高等原因限制了它的使用;而碳化硅陶瓷的导热性虽然优于氧化铝陶瓷,且通过热压方法制成的高性能基板,在200摄氏度左右时其性能仍能满足实用要求,但由于热压烧结工艺复杂及添加剂有毒,也限制了它的发展;氮化铝的其他电性能虽然和氧化铝陶瓷大致相当,但其热传导率却是氧化铝瓷的10倍左右,所以可能成为超大规模集成电路的下一代优良基板材料。
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