摘要:
三安光电的子公司湖南三安将在未来几年内为一家知名汽车制造商的新电动汽车产品线供应SiC芯片。
协议中的SiC芯片将在湖南三安位于长沙的超大晶圆厂生产,据称这是中国首个垂直整合的SiC晶圆制造服务平台,提供从SiC晶体、衬底、外延、芯片制造、封装和测试的内部供应链,承诺年产能为50万个6英寸SiC晶圆。湖南三安近期获得了IATF 16949体系认证,车用级SiC MOSFET已通过战略合作伙伴的验证,预计将于2024年量产。
湖南三安与理想汽车合资成立的赛克半导体也于今年8月正式开工建设,预计将于2024年投产,计划年产能240万给半桥SiC功率模块。
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