浙江德汇电子陶瓷有限公司

概要：是北京信汇科技有限公司的子公司。德汇电子致力于高性能电子陶瓷及其相关电子元器件的开发、生产和销售。德汇电子聚焦高性能电子陶瓷，2022年4月绍兴德汇已经建成年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。

企业信息：

企业名称：浙江德汇电子陶瓷有限公司

统一社会信用代码：91330402074020928A

网址：https://www.tceratronix.com/

注册资本：4,120.08万(元)

成立日期：2013-07-18

所属省市：浙江省嘉兴市

主营：陶瓷覆铜板，陶瓷电路板。

产品关键词：活性金属钎焊氮化硅陶瓷覆铜板，活性金属钎焊氮化铝陶瓷覆铜版，氧化铝陶瓷覆铜板，掺锆氧化铝陶瓷覆铜板，厚膜印刷陶瓷电路板

产品成分关键词：氮化硅，氮化铝，氧化铝，掺锆氧化铝

 

注：以下内容信息来源：https://www.tceratronix.com/

公司介绍：

浙江德汇电子陶瓷有限公司，位于党的诞生地——浙江嘉兴南湖之畔，是北京信汇科技有限公司的子公司。德汇电子致力于高性能电子陶瓷及其相关电子元器件的开发、生产和销售。德汇电子在消化吸收国际先进技术的基础上，自主创新，并从日本、德国等引进了配套完善、性能先进的生产设备和检测仪器。公司已通过ISO9001以及IATF16949体系认证。

成立以来，德汇电子始终不忘“聚焦高性能电子陶瓷”的初心，牢记“成为世界级供应商”的使命，积极践行“简单、阳光、担当、奋斗”的企业文化，为满足客户需求不断创新研发。2020年4月，绍兴德汇半导体材料有限公司在绍兴水木湾区注册完毕。2022年4月绍兴德汇已经建成年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。公司将逐步建造高性能陶瓷及其电子元器件的生产基地，推动产业进步。

公司产品广泛应用于IGBT模块、5G射频器件、光通讯器件、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器等领域。

AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）工艺利用钎焊料中含有的少量活性元素（例如，钛Ti）与陶瓷反应生成能被液态钎焊料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属结合的一种方法。

AMB-Si3N4陶瓷覆铜电路板，具有高导热、高绝缘、高热容以及与芯片匹配的热膨胀系数等特性，是功率半导体行业不可缺少的封装材料。

AMB-AlN陶瓷覆铜板，具有高导热、高绝缘、高热容以及与芯片匹配的热膨胀系数等特性，是功率半导体行业不可缺少的封装材料。主要应用于：轨道交通、智能输电、电动汽车、高端白色家电以及高端制冷器行业。

DBC（Direct Copper Bonding，直接覆铜）工艺，是一种直接将纯铜键合到陶瓷上的方法。DBC陶瓷覆铜电路板，相对于AMB工艺的产品，具有超高的性价比，为中低功率半导体应用产品保证绝缘性能的同时提供足够的热导率、机械性能和电性能。

DBC（Direct Copper Bonding，直接覆铜）工艺，是一种直接将纯铜键合到陶瓷上的方法。DBC-ZTA陶瓷覆铜板是基于掺锆的氧化铝Al2O3陶瓷的产品，相较于DBC-Al2O3陶瓷覆铜板，具有更长的使用寿命，更优的可靠性。

为了使电子陶瓷的绝缘导热性能和金属的导体性能的接合，我们通过高精度焊料印刷以及真空烧结的工艺开发了厚膜印刷AlN陶瓷电路板。此工艺可以根据客户的图形，一次成型，具有通孔密实，结合力高等特点。主要应用于高功率LED，5G通讯，半导体激光器以及微型半导体制冷片等领域。

产品图谱：

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