汉京半导体材料宣布完成数千万元天使轮融资用于半导体设备用碳化硅制品生产

摘要：

11月1日消息，汉京半导体材料有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，浙商创投独家投资。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设备采购等。

辽宁汉京半导体材料有限公司（简称：汉京半导体）成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。汉京半导体材料有限公司自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。近年来，全球范围内，碳化硅材料的半导体生产设备耗材的市场空间稳步增长，国内需求日渐旺盛。但该产品对材料纯度要求极高、加工工艺复杂、加工难度大，产品供应常年被国外供应商所把控，客户面临着供给少、交期长、价格高等重重困难。汉京半导体技术人员凭借在半导体领域多年的深耕经历与经验和国际领先的技术工艺及生产设备，率先成为国内首 家碳化硅耗材生产商。截至本年10月，汉京半导体已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring为主体的产品线，下一步将继续加大研发力度，满足半导体行业需求。

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1.汉京半导体完成数千万元天使轮融资，浙商创投投资