武汉利之达在襄阳市签约陶瓷基板研发生产项目

摘要：

11月17日，襄阳市全市电子信息产业链第三次联席会举行，会议现场举行电子信息产业链招商引资项目签约仪式。本次仪式上共签约3家企业，分别落户在高新区、东津新区、襄城区。其中，高新区与武汉利之达科技股份有限公司签约陶瓷基板研发生产项目。

武汉利之达科技股份有限公司成立于2011年10月26日，公司位于武汉东湖新技术开发区，主要从事先进陶瓷基板技术研发、生产与销售，服务功率半导体（LED/LD/TEC/IGBT/CPV等）、高温传感器（汽车电子、航空航天等）等领域。）自主研发了电镀陶瓷基板（DPC）生产和检测技术，实现产业化，并开发多种准三维（2.5DPC）和三维（3DPC）陶瓷基板制备技术，已申请专利36项，发明专利24项，实用新型专利 6 项，外观专利3项，软件著作3项；项目技术荣获2016年国家技术发明二等奖，承担多项科技部、湖北省和武汉市科技研发项目。

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1.先进封装用陶瓷基板——武汉利之达科技股份有限公司（企业组）

2.全市电子信息产业链第三次联席会举行