梅州市展至电子科技有限公司

概要：是一家专注于半导体陶瓷基板研发、生产和应用为一体的国家级高新技术企业。

企业信息：

企业名称：梅州市展至电子科技有限公司

统一社会信用代码：91441402MA4WBU5W9E

网址：http://www.mzzzdz.com

注册资本：1,000万(元)

成立日期：2017-03-24

所属省市：广东省梅州市

主营：陶瓷基片、晶圆基片、玻璃基片。

产品关键词：制冷片陶瓷基板，碳化硅晶圆，氮化硅陶瓷基板，陶瓷金属化模块，陶瓷基板，IGBT陶瓷基板，陶瓷电路板，COB陶瓷基板，传感器陶瓷基板，UV 陶瓷围坝板，LED 陶瓷基板，特殊材料陶瓷基板

产品成分关键词：氧化铝，碳化硅，氮化硅

注：以下内容信息来源：http://www.mzzzdz.com

公司介绍：

梅州市展至电子科技有限公司（展至科技）成立于2017年，是一家专注于半导体陶瓷基板研发、生产和应用为一体的国家级高新技术企业。展至科技坚持“质量为根，服务为本”的宗旨，用国际化标准打造产品质量，用高技术、高产出等优势打造出高稳定性、超低耗能的产品高度，致力于打造成为全球顶级的半导体陶瓷基板供应商。展至科技凭借陶瓷基板精密线路领域的价值创新，在行业快速发展的变革大潮中，不断突破自我、引领着市场风潮。公司现拥有多项发明专利和实用新型专利并获得ISO 9001:2015质量保证体系、IATF 16949：2016汽车质量管理体系、国家级高新技术企业、广东省“专精特新”企业等认证和称号。展至科技生产的陶瓷基片、晶圆基片、玻璃基片等已远销欧美、日韩及台湾等国家和地区，获得了广大厂商的支持与肯定。我们将持续提供超越客户期望的产品与服务，与客户携手并进、合作共赢、共铸辉煌！

薄膜电路陶瓷封装基板是一种通过磁控溅射薄膜金属化与电镀制程的技术:即根据应用需要，在高导热的陶瓷基体上，采用薄膜金属化及影像转移方式制作2D金属线路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技术形成双面布线间的垂直互连，最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接镀铜基板)。

产品图谱：

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