摘要:
11月7日消息,被动元件大厂村田制作所宣布,旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC(积层陶瓷电容)材料新厂房,总投资额约445亿日元(约合人民币21.88亿元),用于增产MLCC零部件——膜片,创下单次设备投资最高纪录。新厂将于11月上旬动工,预计2024年4月完工。
MLCC,即多层陶瓷电容器,是保持电子产品内部电流稳定的零部件,因为用量大(1部手机可用约1000个)、体型小(面积小的还不到1毫米),素有“工业大米”之称。据了解,每辆燃油车需使用约3000个MLCC,而L3级纯电动汽车需要的MLCC数量超一万个,随着自动驾驶级别的提高,这一数量还将继续增长。5G手机和物联网(IoT)传感器的普及等也将推动MLCC需求增长。在MLCC市场,村田制作所掌握全球四成份额。该公司2021财年(截至2022年3月)的营业收入约为1.8万亿日元,其中的约四成来自MLCC。
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