最新一批半导体项目进展汇总

摘要：

近期又有一批半导体项目迎来最新进展，其中，中芯国际、捷捷微电、扬杰科技等企业在列，涉及领域涵盖芯片设计、晶圆制造、封测、材料、功率半导体等。摘要如下：

中芯国际天津西青12英寸芯片项目预计3月中旬完成桩基施工作业

总投资20亿元，达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目开工

总投资约16亿元，和达芯谷二期项目开工

总投资10亿元，常州乐萌高端半导体晶体生长装备及研发中心项目签约

总投资11亿！深圳半导体企业落户北滘

8.09亿！捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额

总投资5亿元，杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工

车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡

扬杰科技拟受让楚微半导体30%股权，布局8英寸功率半导体芯片生产线

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1.中芯国际/扬杰科技等在列，最新一批半导体项目进展汇总