总投资10亿汉京半导体产业基地项目封顶仪式顺利举行

摘要：

辽宁汉京半导体材料有限公司副董事长李英龙、中电二公司总经理蔡宏展等出席仪式。汉京半导体产业基地EPC总承包标段项目占地面积9.6万平方米，规划建筑面积约12万平方米。项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等，建成投产后预计可实现年产值12亿元，吸引半导体上下游产业加速聚集发展，加快形成新质生产力，推动沈阳市成为半导体设备重要材料供应基地。

仪式上，李英龙对项目团队严格按照节点要求，圆满完成各项任务给予充分肯定，并向项目颁发“优秀项目部”奖杯和荣誉证书。他表示辽宁汉京将以此次封顶为契机，为促进辽宁省的传统产业与数字经济产业、高新技术产业的融合创造更为优越的条件。蔡宏展在致辞中表示，项目建设中全体员工全力以赴，克服重重困难，严守工期节点、严控工程质量和安全，迎来了喜封金顶这一关键节点。他强调，中电二公司将继续充分发挥在半导体行业的丰富经验和资源优势，以高质量和高标准完成项目建设，将本项目打造成为行业精品工程。

作为国内高科技工程建设领域的领先企业，中电二公司将继续秉持“以终为始，精益建造”的理念，以精益求精的态度完成项目后续建设任务，以先进的建造技术和产品服务回馈业主的信任和期待，为半导体行业高质量发展贡献更多力量。

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