总投资10亿元金华市芯瓷科技DPC陶瓷基板建设项目顺利举行开工仪式

摘要：

9月14日上午，金华市芯瓷科技有限公司半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目顺利举行开工仪式。半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目位于浙江省金华市金东区。据了解，该项目为金华引进的广东芯瓷半导体有限公司扩产项目，项目总投资10亿元。

芯瓷半导体为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明( LED )、半导体激光器(VCSEL)、5G通讯模组(PA)、绝缘栅双极二极管(IGBT)、微机电系统(MEMS )传感器、聚焦型光伏组件制造等领域有广泛的应用前景。

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