富乐华陶瓷基板技术硕果抢占先机拓市场

摘要：

春风送暖时节，江苏富乐华电子科技有限公司迎来新品量产、全面扩能的全面爆发期。伴随着三期工程全面投产，富乐华实现了从“大路货”的DCB陶瓷载板向AMB活性金属钎焊基板、DPC薄铜陶瓷覆铜板等细分市场产品拓展。新春期间，企业各车间满负荷运转，产品订单排到半年之后。1-2月份，实现开票销售1.9亿元，同比增长105%。

记者了解到，目前富乐华DCB、AMB、DPC三大主产品年产能分别达900万片、540万片、50万片，均居全球同行企业之首。AMB、DPC均为富乐华电子、富乐华功率半导体研究院落户东台后研发的新产品，适应了陶瓷覆铜板在高频、高压、高热更广领域应用的趋势。与DCB直接健合铜工艺相比，AMB活性钎焊工艺金属结合力更强、热循环更好、电气性能更高。富乐华成功研发金属钎焊基板核心技术，填补了国内行业空白。而基于薄膜电路工艺的DPC，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，较多应用于精密高集成电路、微型化电路等高科技产品。

富乐华公司相关负责同志介绍，投资东台的5年，也是Ferrotec覆铜陶瓷载板板块大踏步走向国际市场的关键5年。企业规模翻了近5番，快速成长为国家级“专精特新”企业、科创板上市后备企业、东台集成电路关键材料“链主”企业。去年，富乐华实现开票销售11.5亿元。

在积极推进产品向下游产品扩散同时，富乐华同步向产业链上游拓展，在我市新上总投资50亿元的海古德陶瓷基板项目。该项目产品为国家重点发展的集成电路产业链前延产品，包括高性能氮化铝陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及元器件等国家强基工程关键领域基础材料。目前，海古德项目已进入设备调试阶段。去年，富乐华半导体科技中国总部在高新区设立，并同步启动上市程序。

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