天诺光电材料股份有限公司

概要：专业提供电磁兼容材料、雷达隐身材料、低介电数脂材料及结构功能一体化产品及解决方案。

企业信息：

企业名称：天诺光电材料股份有限公司

统一社会信用代码：913701007574797384

网址：https://tngdgf.com/

注册资本：5,370万(元)

成立日期：2003-12-19

所属省市：山东省济南市

主营：电磁屏蔽材料，吸波材料，膜功能材料，低介电低损耗树脂，导热材料，功能纤维材料，无银AMB覆铜板。

产品关键词：电磁屏蔽材料，吸波材料，膜功能材料，低介电低损耗树脂，导热材料，功能纤维材料，无银AMB覆铜板

产品成分关键词：

 

注：以下内容信息来源：https://tngdgf.com/

公司介绍：

天诺光电材料股份有限公司成立于2003年12月,注册资本5370万,专业提供电磁兼容材料、雷达隐身材料、低介电数脂材料及结构功能一体化产品及解决方案。

济南生产基地：济南生产基地1期位于山东省济南市新材料产业园，总建筑面积为17146.4 ㎡，主要包括生产车间10320㎡、科研楼6796.4 ㎡，主要承担软体电磁屏蔽材料、宽频吸波材料等功能复合材料的生产。

北川生产基地，占地60亩， 建筑面积39200㎡。主要承担宽频吸波剂、光学功能膜材料、软体电磁屏蔽材料、导电泡棉、导电胶带等产品的生产，并拥有美国戴维斯精密涂布生产线1条，涂布精度± 1.5%，幅宽1600mm。配套洁净厂房2000㎡，无尘等级厂房为万级，涂布头附近千级。

山东省工程技术研究中心：实行产学研结合的运行机制，实行共同建设、资源共享、联合攻关、成果共享、技术共用的合作机制。

无银AMB(Siler-Free Active Metal Brazing，无银活性金属钎焊)工艺是利用含有少量活性元素(如:Ti、Zr、Hf等)的无银焊料与陶瓷反应形成液相润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属结合的一种方法。

(无银)AMB-Si3N4陶瓷覆铜板，具有高导热、高绝缘以及耐高电压、大电流和极端环境的特性。同时，无银钎焊可有效解决银离子迁移与爬电问题，是功率半导体行业不可缺少的封装材料。被广泛应用于轨道交通、新能源汽车、航空航天以及光伏等领域。

(无银)AMB-AIN陶瓷覆铜板，具有超高的导热和超高的绝缘特性。同时，还可有效解决银离子迁移与吧电问题，是功率半导体行业不可缺少的封装材料。被广泛应用于通信、智能输电、充电桩、高端白色家电等对散热要求较高的行业。

(无银)AMB-ZTA陶瓷覆铜板，具有媲美氮化硅覆铜板的高抗弯强度、高绝缘以及耐高电压、大电流和极端环境的特性，与DBC-AI2O3,相比，具有更高的使用寿命与更优异的可靠性，广泛应用于新能源电车、电网以及光伏等领域。（无银）AMB-Al2O3陶瓷覆铜板，具有比DBC覆铜板更优异的气孔率以及更高的剥离强度，且无银活性钎焊形成结合层具有更高的可靠性，与传统DBC覆铜板相比，在接近DBC工艺成本的同时可以获得媲美AMB的性能，为中低功率半导体应用产品提供了更好的选择。

(无银)AMB陶瓷覆铜线路板，具有高抗弯强度、高绝缘以及耐高电压、大电流和极端环境的特性，与传统PCB线路板相比，具有更更高的使用寿命与更优异的可靠性，广泛应用于新能源电车、轨道交通岗、逆变器、电网以及光伏等高温、高频、高功率电路需求领域。

产品图谱：

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