基本半导体与罗姆签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议

摘要：

11月15日，基本半导体宣布，他们与罗姆签订了车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。今年下半年以来，基本半导体在碳化硅领域“斩获”颇多—— 7月份，基本半导体与广汽埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购合作协议》； 9月份，广汽埃安超跑Hyper SSR正式发布，搭载了基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6； 9月13日，基本半导体获得合肥巨一动力的碳化硅电驱动项目开发定点。该项目将采用基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6进行开发和验证；9月20日，基本半导体完成了C4轮融资，融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

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