国内相关企业在8英寸SiC衬底上的进度汇总

摘要：

近年来，下游需求带动下，SiC衬底正在从6英寸开始向8英寸推进，更大的衬底尺寸，意味着单片SiC晶圆能够制造出的芯片数量更多，晶圆边缘浪费减少，单芯片成本降低。2022年3月份，烁科率先对外发布“8英寸N型SiC抛光片的小批量生产”以来，已有多家国内企业对外发布了8英寸产品。参照目前国内相关企业在8英寸SiC衬底上的进度，与国际领先水平的差距进一步拉近。相较于6英寸衬底量产的7年时间差，如果进度理想的话，8英寸SiC衬底量产时间与海外龙头的差距可能会缩短至3年。

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