四川富乐华功率半导体总投资10亿元陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行

摘要：

11月14日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。 该项目自2022年6月底开工以来，克服极端高温、干旱和新冠肺炎疫情影响，不断刷新建设“进度条”，仅用时138天，项目涉及的11栋单体建筑已全面封顶，转入内外部装饰装修阶段。

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目，一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线，建设中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进，将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术，进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。当日上午，日本磁性流体技术控股有限公司取缔役社长、Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉从杭州赶回内江，专程参加公司主办的封顶仪式。贺贤汉表示：“在内江市和经开区的大力支持下，项目按照既定目标发起冲刺，如期封顶，接下来还将抢抓工期，力争2023年4月30日整个项目工程竣工。”

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1.“进度条”再刷新 四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶