古河电子株式会社在官网宣布已成功开发业界最高导热率250W/m·K的氮化铝陶瓷基板

摘要：

9月24日，古河电工集团的核心业务公司古河电子株式会社在官网宣布，已成功开发业界最高导热率250W/m·K的氮化铝陶瓷基板“FAN-250F”，并于最近开始销售。氮化铝（AlN）是一种广泛应用于高性能电子器件和光电子设备的材料。它具有优异的热导率、电绝缘性和耐高温性能，使其在半导体制造、激光器和通信设备中成为理想的散热材料。此外，氮化铝的化学稳定性和耐腐蚀性使其在恶劣环境下的应用同样出色。近年来，随着电子设备向更高功率和更小体积的发展，氮化铝的需求持续增长，推动了相关材料技术的进步。古河电子在此前已经销售热导率特性在90至230W/m·K的氮化铝陶瓷基板。然而，现有的制造技术很难将该基板的热导率提升到230W/m·K以上。为了提供更高效的散热解决方案，此次古河电子通过改善原料制备和烧结条件，成功开发出热导率特性达到250W/m·K的氮化铝陶瓷基板。新开发的基板尺寸为114.3×t0.3～2mm，弯曲强度为300MPa，适用于激光二极管和高功率LED基板以及电子冷却和加热中使用的珀耳帖元件。此外，该公司在栃木县日光市设有氮化铝陶瓷的生产基地，2023年度还在福岛县磐城市建立了磐城工厂，生产能力增加了1.6倍。

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1.古河电子开始销售业界最高导热率的氮化铝陶瓷基板，达250W/m·K