博敏电子拟在合肥投资总额约50亿元建陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目

摘要：

1月3日晚间，博敏电子发布公告称，为响应市场需求，促进公司事业拓展和加快产业布局，公司于2022年12月30日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目（以下简称“项目”），项目投资总额约50亿元，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，新增就业岗位需求3000人。公司依托28年PCB制造经验，围绕传统PCB在新材料、新工艺和新产品形态上不断创新，掌握了薄膜/DPC/AMB陶瓷衬板的制作能力，并在航空航天、轨道交通、能源和新能源汽车等领域积累了大量客户和丰富的制造经验。其中，针对功率器件的AMB陶瓷衬板，公司利用独立自主的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显的领先优势，具备在国内率先产业化的能力。本次与合肥经开区管委会建立战略合作关系，扩充陶瓷衬板产能，将更好 地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推SiC器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板业务的迅速做大做强打下坚实基础。

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1.博敏电子：拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

2.博敏电子：拟投资20亿扩充AMB陶瓷衬板产能