半导体行业防等离子体腐蚀内衬材料

半导体行业防等离子体腐蚀内衬材料

对于半导体设备的研制，部件所使用的材料是影响设备性能的关键因素。特别是对于晶圆制造过程中的刻蚀机和PECVD设备，等离子体通过物理作用和化学反应会对设备器件表面造成严重腐蚀，一方面缩短部件的使用寿命，降低设备的使用性能，另一方面腐蚀过程中产生的反应产物会出现挥发和脱落的现象，在工艺腔内产生杂质颗粒，影响腔室的洁净度。

作为刻蚀腔体和腔体内部件的防护材料主要有：

高纯Al2O3涂层

石英材料

SiC材料

阳极氧化铝及高纯Al2O3材料

Y2O3材料

单晶YAG以及Al2O3-YAG共晶复合材料

Si3N4材料

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1.这些陶瓷材料在半导体行业中很受关注